为什么效率这么低?因为HBM的制造复杂度远超普通DRAM,比如TSV(硅通孔)、晶圆减薄、背部加工,这些步骤都会引入额外的良率损耗。在做8层或12层堆叠时,只要有一颗die(裸片)是坏的,整个stack(堆)可能就报废了。
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